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热电阻测温是基于金属导体的电阻值随温度的增加而增加这一特性来进行温度测量的。热电阻大都由纯金属材料制成，目前应用多的是铂和铜，计量器具检测，此外，现在已开始采用镍、锰和铑等材料制造热电阻。带定位护桥的内径表活动测头测力和定位护桥的接触压力，定位护桥在任何位置时的接触压力应该大于活动测头的压力。测量结果与被测变量的---之差称为误差。任何测量过程都不可避免地存在误差。当被变量不随时间变化时，其测量误差称为静态误差。当被测变量随时间而变化时，在测量过程中所产生的附加误差称为动态误差。